ایپل فولڈ ایبل ڈیوائس پر کام جاری ہے جبکہ اس ٹیب کا سائز سب سے بڑے آئی پیڈ سے بھی دگنا ہو سکتا ہے، رپورٹ
میڈیا کی تازہ ترین رپورٹس کے مطابق ٹیکنالوجی کمپنی ایپل کی طرف سے ایک ایسے فلوڈ ایبل ٹیبلٹ پر کام کیا جا رہا ہے جس کا سائز سب سے بڑے آئی پیڈ سے بھی دگنا ہو سکتا ہے۔
ان رپورٹس کے مطابق مذکورہ ڈیوائس کی لانچ 2026 تک متوقع ہے اور اس میں ایک تقریبا نا دِکھنے والے لکیر ہو گی جو کہ دو آئی پیڈ پرو کو کنارے سے جوڑتی ہو گی۔ اس حوالے سے ایپل کے ڈیزائنر فولڈ ہونے والے آئی پیڈ کا نمونہ پہلے ہی تیار کر چکے ہیں جس کا سائز مکمل طور پر پھیلنے کے بعد 18.8 انچز تک ہو گا۔
ایپل فولڈ ایبل ڈیوائس ٹیکنالوجی کے حوالے سے کمپنی 2011 سے اس ٹیکنالوجی کے حوالے سے تواتر کے ساتھ پیٹنٹ فائل کر رہی ہے جس کی وجہ سے گزشتہ ایک دہائی سے زیادہ عرصہ گزرنے کے باوجود فولڈ ایبل آئی پیڈ یا آئی فون کے متعلق خبریں مسلسل گرم رہتی ہیں۔
تجزیہ کار اس سے قبل یہ پیش گوئی کر چکے ہیں کہ ایپل اپنا فولڈنگ آئی پیڈ اپنے بینڈی آئی فون سے پہلے لانچ کرنے کا ارادہ رکھتی ہے۔
اس حوالے سے ایپل کے شریک بانی اسٹیو ووزنائیک اس سے پہلے بھی بتا چکے ہیں کہ دنیا کی سب سے مہنگی کمپنی اگر فولڈ ایبل ڈیوائس متعارف نہیں کرائے گی تو وہ اپنے حریفوں سے پیچھے رہ جائے گی۔
